方华，男，汉族，1980年11月生，中共党员，本科，现任锦州神工半导体股份有限公司大直径事业部部长。
　　该同志深耕半导体行业13年，2013年公司建厂以来始终扎根生产一线、勤勉实干、履职担当。建厂初期，他协同外籍专家开展工艺攻关，全天候驻守现场排查整改生产问题，经过一个月的日夜攻坚，成功产出首款合格晶体产品，顺利通过客户验证并实现量产。他坚持创新研发，先后攻关十余款新品并获市场认可。2018年公司扩产搬迁，他牵头设备调试与新人传帮带，昼夜攻坚将调试周期减半，保障订单准时交付。他深耕大直径晶体技术迭代，推动产品从12英寸升级至22英寸，持续攻坚24英寸无位错晶体技术。他积极参与公司重点研发项目，斩获多项实用新型专利，助力企业硅部件材料产能、质量跻身行业领先水平。同时悉心培育青年技术骨干，以精益求精的实干精神，为企业高质量发展赋能助力。

　　方华曾荣获2024年4月市五一劳动奖章及神工股份优秀干部、明星事业部等荣誉称号。